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國(guó)家和企業(yè)的持續(xù)投入對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。從歷史上看,由于缺乏持續(xù)的投入,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展斷斷續(xù)續(xù)地停滯不前,與國(guó)際先進(jìn)水平的差距越來越大。為此,國(guó)家要進(jìn)一步加大對(duì)重大專項(xiàng)和重點(diǎn)科技計(jì)劃的投入力度,投資特別是技術(shù)研發(fā)資金的投入要可持續(xù),
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必須解決“中國(guó)芯”問題,才能支撐中國(guó)未來30年的發(fā)展。集成電路技術(shù)是國(guó)力的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。該領(lǐng)域整合了科學(xué)技術(shù)和工程領(lǐng)域的40多種交叉學(xué)科和前沿制造技術(shù)。一、MP8001升降壓芯片介紹? 15W以太網(wǎng)供電(PoE)受電設(shè)備(PD)控制器? 符合 IEEE
2022-06
在國(guó)家的大力支持和國(guó)家重大專項(xiàng)的引導(dǎo)下,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈布局基本完善,一批企業(yè)脫穎而出。封裝技術(shù)已從低端走向高端,技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平;關(guān)鍵設(shè)備和材料實(shí)現(xiàn)從無到有,部分產(chǎn)品進(jìn)入14nm研發(fā),制造工藝取得長(zhǎng)足進(jìn)步,28nm進(jìn)入量產(chǎn),14nm研
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“解決中國(guó)核心,支持中國(guó)未來30年發(fā)展?!痹?5日在江蘇鎮(zhèn)江舉行的“集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新(鎮(zhèn)江)高端對(duì)話”上,中科院微電子所所長(zhǎng)、02特約專家組組長(zhǎng)葉天春表示,國(guó)家重大專項(xiàng)持續(xù)推進(jìn),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)初步完成,一批企業(yè)開始脫穎而出。其次,國(guó)家的持續(xù)投
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供應(yīng)鏈從業(yè)者指出,不僅智能手機(jī)率先引入快充應(yīng)用,平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等應(yīng)用設(shè)計(jì)也在逐步跟進(jìn),甚至新興的無人機(jī)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和可穿戴設(shè)備產(chǎn)品還安裝了快充規(guī)范和接口,做出快充規(guī)范席卷全球移動(dòng)設(shè)備產(chǎn)品市場(chǎng)的趨勢(shì)已經(jīng)勢(shì)不可擋,蘋果新iPhone也跟進(jìn)推出了
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快速充電應(yīng)用必須添加大量額外的電源管理芯片、模擬IC,甚至是一些保護(hù)元件。此外,外部線纜和電源也需要同步升級(jí),這會(huì)增加終端產(chǎn)品的成本 ,讓快充規(guī)范一直局限在高端移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用市場(chǎng)。不過隨著高通快充和聯(lián)發(fā)科Pump Express等自有快充規(guī)范引入3.0