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次級(jí)同步整流MOS采用PN8307H，內(nèi)置11mΩ 60V Trench MOSFET，集成了極其全面的輔助功能，包括輸出欠壓保護(hù)、防誤開(kāi)通、最小導(dǎo)通時(shí)間等功能，可保證電壓降額裕度這降低了整體解決方案的成本，并節(jié)省了啟動(dòng)電阻和 CS 檢測(cè)電阻等多個(gè)外
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電源部分是電路板的關(guān)鍵部分。通過(guò)“開(kāi)源”和“節(jié)流”，可以有效降低功率芯片的發(fā)熱。充電器/適配器均采用高效電源管理芯片，充電過(guò)程中也會(huì)發(fā)熱。 只要在芯片本身的額定功率輸出范圍內(nèi)，都是正常情況。MP2491電源管理芯片采用PDFN專用電源封裝。與傳統(tǒng)的S
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蘋(píng)果20W PD快充方案的推出，勢(shì)必帶動(dòng)第三方快充配件的快速發(fā)展。九鼎龍推出了一套高集成度的20W PD快充解決方案，采用兩顆內(nèi)置MOS電源管理芯片MP24943實(shí)現(xiàn)AC-DC電源轉(zhuǎn)換，省去了啟動(dòng)電阻、CS檢測(cè)電阻等多個(gè)外設(shè)，實(shí)現(xiàn)了高性能電源提供小尺
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在電源管理芯片的輸出參數(shù)中，有兩個(gè)參數(shù)非常關(guān)鍵：1、輸出電壓； 2. 輸出電流。我們?cè)谠O(shè)計(jì)電子產(chǎn)品的時(shí)候，一定要充分考慮，給芯片留出一定的余量，防止發(fā)熱嚴(yán)重。如果負(fù)載電流評(píng)估小，板子運(yùn)行時(shí)，芯片幾乎滿載，輸出會(huì)引起嚴(yán)重發(fā)熱。一般來(lái)說(shuō)，芯片的輸出電流最
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MP2610電源管理芯片滿足CoC V5 Tier 2，專利高壓?jiǎn)?dòng)，30mW待機(jī)功耗；工作曲線與輸出電壓相適應(yīng)，不同輸出電壓下的平均效率裕度大于4個(gè)點(diǎn)；優(yōu)異的EMC性能：頻率抖動(dòng)幅度適應(yīng)負(fù)載，改善導(dǎo)通； DCM/QR工作模式，避免二次整流管反向恢復(fù)
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電源管理芯片發(fā)熱說(shuō)明芯片已經(jīng)工作異常。如果長(zhǎng)時(shí)間熱，很容易燒壞。電源管理芯片發(fā)熱主要有兩個(gè)原因：1、負(fù)載電流過(guò)大； 2、無(wú)散熱處理。要想做好，電源工程師在設(shè)計(jì)中需要從設(shè)計(jì)源頭做相應(yīng)的改進(jìn)，甚至需要重新選擇電源管理芯片。一般來(lái)說(shuō)，降低芯片的發(fā)熱有兩種方
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