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2022-04
同步整流芯片采用MP2319電源管理芯片，是一款支持CCM的高性能同步整流電源開關(guān)。它集成了一個(gè)10mΩ 60V同步整流MOS，適用于隔離同步整流應(yīng)用，特別適用于要求高效率的充電器，兼容DCM和QR模式。MP2319電源管理芯片實(shí)現(xiàn)電源一體化。得益于
2022-04
蘋果20W PD快充充電器成為新iPad標(biāo)配收件箱配件，勢必推動第三方PD快充配件快速發(fā)展。九鼎龍基于MP2395電源管理芯片開發(fā)的高密度PD快充20W方案，競爭優(yōu)勢明顯。同時(shí)，這款20W PD電源方案的問世，也對推動小功率PD快充產(chǎn)品向更高功率密度
2022-04
據(jù)外媒報(bào)道，三星電子正在考慮投資自動化擴(kuò)建其8英寸晶圓廠，以應(yīng)對8英寸產(chǎn)能的短缺。近年來，各大晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、中芯國際、華虹等半導(dǎo)體廠商，面對8英寸晶圓代工廠產(chǎn)能持續(xù)短缺，也在不斷擴(kuò)大產(chǎn)能以提高生產(chǎn)效率。在此背景下，以8英寸產(chǎn)能為主
2022-04
隨著5G手機(jī)的逐步推出，關(guān)鍵芯片零件的代工需求持續(xù)發(fā)酵，代工企業(yè)產(chǎn)能充足。近期，8英寸晶圓代工產(chǎn)能進(jìn)一步收緊，愈演愈烈，市場全面開啟了漲價(jià)模式。為應(yīng)對圖像傳感器CIS、電源管理芯片、指紋識別芯片、藍(lán)牙芯片、特殊存儲芯片等應(yīng)用的快速增長，為保證足夠的產(chǎn)
2022-04
MP24830電源管理芯片采用SOIC封裝或QFN封裝。與傳統(tǒng)SOP8相比，封裝熱阻由80℃/W降低到15℃/W，顯著提升充電器功率密度；單邊漏極引腳，高低壓引腳爬電距離大于1.2mm，安全可靠。MP24830電源管理芯片4.5V 至 90V VDD
2022-04
MP24833電源管理芯片工作在強(qiáng)制DCM模式，為了保證SR峰值電壓在最壞情況下可以控制在51V以內(nèi)，MP24833電源管理芯片具備55V耐壓，可以保證足夠的電壓降額裕度，從而降低整體方案成本。MP24833電源管理芯片采用負(fù)載自適應(yīng)谷底開啟技術(shù)，徹
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