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2022-05
5g基帶芯片的推出并不意味著5g畫面已經(jīng)完全實現(xiàn),而是新一代技術(shù)整體提升的一個起點。5g芯片正式量產(chǎn)還存在諸多困難。5g標準也非常復(fù)雜。有必要引入一種通用芯片,該芯片需要在世界所有地區(qū)得到支持。應(yīng)在不同模式和頻帶之間進行各種切換。在激烈的5g商用中,
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隨著芯片巨頭們在5g業(yè)務(wù)上的步伐不斷加快,5g智能手機的發(fā)布時間表越來越清晰,首批5g智能手機的發(fā)布競爭也越來越激烈。雖然高通的兩大主要業(yè)務(wù)是技術(shù)專利授權(quán)和半導(dǎo)體芯片,但華為的業(yè)務(wù)相對多元化,包括手機、平板等消費電子產(chǎn)品,以及通信設(shè)備和云服務(wù)。兩家公
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華為是繼高通、英特爾之后,全球第三家發(fā)布5g商用基帶芯片的廠商。Baron 5G01也是中國大陸第一個5g基帶芯片,意義重大。作為全球5g行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,華為一直積極參與3GPP標準,并與中國移動、中國電信、中國聯(lián)通、沃達豐、軟銀、T-Mobile、英
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除了5g基帶芯片,經(jīng)過長期的戰(zhàn)略布局,在5g時代來臨之際,高通擁有完整的射頻前端產(chǎn)品線,可以覆蓋從基帶芯片到天線的所有模塊和芯片。它的實力不可低估。同時,根據(jù)高通公司的說法,全球有20家設(shè)備制造商和18家運營商計劃使用高通X50基帶芯片。高通預(yù)計20
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目前,全球芯片廠商紛紛搶跑。華為、高通等多家芯片廠商均已發(fā)布5g基帶芯片。芯片巨頭們也在加快5g業(yè)務(wù)的步伐。5g時代的到來,讓華為和美國高通的關(guān)系越來越微妙。1個5g芯片大戰(zhàn)即將揭開序幕。華為高通將與誰競爭?高通是首家發(fā)布5g基帶芯片的廠商。2017
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隨著功率轉(zhuǎn)換技術(shù)的發(fā)展,功率MOSFET在開關(guān)變換器中得到了廣泛的應(yīng)用。PWM控制技術(shù)以其控制簡單、靈活、動態(tài)響應(yīng)好等優(yōu)點,成為電力電子技術(shù)中應(yīng)用最廣泛的控制方法。因此,九鼎龍根據(jù)市場發(fā)展推出了高性能多模PWM控制芯片US1J-E3/61T電源管理芯