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2022-05
據(jù)悉，硅光子芯片由國家信息光電創(chuàng)新中心、加速器科技公司、光纖通信技術(shù)與網(wǎng)絡(luò)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、中國信息通信技術(shù)集團(tuán)公司聯(lián)合研發(fā)。由于硅材料來源豐富，成本低，機(jī)械性能好，耐高溫能力非常好，便于芯片加工和封裝。量產(chǎn)的100G/200G全集成硅基相干光收發(fā)一體
2022-05
據(jù)人民日?qǐng)?bào)報(bào)道，從中國信通集團(tuán)獲悉，我國自主研發(fā)的首款商用“100G硅光子收發(fā)芯片”正式投產(chǎn)。包括光發(fā)射、調(diào)制和接收在內(nèi)的近60個(gè)有源和無源光器件集成在硅片上。該芯片支持100-200Gb/s的高速光信號(hào)傳輸。它不僅體積超小，而且性能更高，成本更低。
2022-05
眾所周知，由于生產(chǎn)10納米以下的芯片需要大量的資金投入，而且制程的研發(fā)成本也很高，很多芯片廠商也意識(shí)到了這個(gè)問題，選擇繼續(xù)專注他們的業(yè)務(wù)基于現(xiàn)有的14個(gè)成本考慮。12納米技術(shù)，并放緩了對(duì)更先進(jìn)納米技術(shù)的投入，開始考慮這么高的研發(fā)投入是否能給自己帶來長
2022-05
中國半導(dǎo)體集成電路芯片投資風(fēng)險(xiǎn)高，投資周期長，回報(bào)率低，并不受投資者青睞。目前，我國集成電路IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍面臨資金、人才、技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等方面的不足。中國半導(dǎo)體的發(fā)展，首先要靠人才。這個(gè)行業(yè)沒有人什么都做不了。中國在高端人才培養(yǎng)方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于
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最近有幾個(gè)客戶一直在尋找MP8756GD-Z升降壓芯片的替代品，它的引腳位置與MP8758HGL-Z升降壓芯片相同。MP8758HGL-Z升降壓芯片使用8英寸晶圓。今年大部分新聞顯示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體漲價(jià)的源頭來自晶圓行業(yè)，尤其是8英寸晶圓。目前市場
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快充充電器內(nèi)部采用優(yōu)質(zhì)元器件，內(nèi)部元器件的放置空間利用率非常高?？斐涑潆娖饔袊?yán)格的制造方法和質(zhì)量檢測手段，可以讓產(chǎn)品進(jìn)入市場，證明這些充電器完全符合手機(jī)的質(zhì)量要求，可以放心使用。因此，所使用的快充充電器升降壓芯片對(duì)性能也有要求。MP8759GD-Z升
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