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升降壓芯片負(fù)責(zé)電子設(shè)備系統(tǒng)中的變換、分配、檢測等電源管理。在人們最熟悉的消費(fèi)領(lǐng)域，使用升降壓芯片的常見設(shè)備包括數(shù)字機(jī)頂盒、液晶和等離子電視、游戲機(jī)、平板顯示器和PC服務(wù)器，以及手機(jī)、平板電腦和普通電腦。升降壓芯片用于電子元件。設(shè)備的作用越來越重要。雖
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雖然無線充電還是需要一個(gè)充電器來無線傳輸電能，看起來比較麻煩，但是傳統(tǒng)的充電器只能給一部手機(jī)充電，甚至每部手機(jī)的充電器都不一樣，而且無線充電標(biāo)準(zhǔn)可以導(dǎo)入所有支持 Qi 的手機(jī)可同時(shí)充電，可支持多款產(chǎn)品同時(shí)充電。這種充電只有將手機(jī)放在桌子上才能實(shí)現(xiàn)。此
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S8KC-13升降壓芯片是電子產(chǎn)品開關(guān)電源的脈寬控制集成。電源完全依靠它來控制輸出電壓和電流的大小來維持整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。幾年前升降壓芯片只集成了穩(wěn)壓器件和DC/DC轉(zhuǎn)換器，而現(xiàn)在升降壓芯片包括DC/DC、LDO、電池充放電管理、PWM控制器、Res
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隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，尤其是流行的便攜式隨著現(xiàn)代產(chǎn)品和節(jié)能環(huán)保的大力推廣，BZX84C6V2-7-F升降壓芯片的作用也越來越大。手機(jī)芯片通常是指用于移動(dòng)通信功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、射頻、觸摸屏控制器。芯片、內(nèi)存、處理器、無線IC和充
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手機(jī)無線充電是基于RFID短程磁場耦合技術(shù)的發(fā)展。無線充電技術(shù)由兩個(gè)新設(shè)備實(shí)現(xiàn)。首先是充電器，需要連接電源。然后會有一個(gè)“托盤”與充電器一起轉(zhuǎn)移。只要手機(jī)與“托盤”的距離在規(guī)定范圍內(nèi)，手機(jī)就會自動(dòng)進(jìn)行無線充電。在可充電移動(dòng)設(shè)備中，S3MB-13-F升
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NVDC動(dòng)態(tài)路徑管理是移動(dòng)設(shè)備中常用的電源管理策略之一。系統(tǒng)負(fù)載直接連接到系統(tǒng)總線 VSYS。系統(tǒng)負(fù)載可以通過電池 FET 直接由電池供電，也可以通過前端 DC/DC 由輸入電源供電。未接輸入電源時(shí)，Battery FET 完全開啟，電池直接為系統(tǒng)負(fù)
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