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2022-05
開關電源是一種電壓轉換電路，主要工作內容是升壓和降壓，廣泛應用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品中。由于開關晶體管始終工作在“開”和“關”狀態(tài)，故稱為開關電源。升降壓芯片一般由脈寬調制（PWM）控制IC和MOSFET組成。升降壓芯片是指開關電源的脈寬控制集成，電源依靠它
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升降壓芯片技術在中國有著廣泛的應用。幾乎所有的電子產(chǎn)品都涉及升降壓芯片。芯片的主要原材料是晶圓，而晶圓的成分是硅。除了硅之外，制造芯片還需要的一種重要材料是金屬。鋁已經(jīng)成為制造處理器內部元件的主要金屬材料，因此晶圓的性質和價格，以及鋁價的變化，都會對
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從器件選型和可靠性的角度來看，AC/DC 設計比 DC/DC 更難。AC/DC直接面對高電壓，而輸入器件的選擇，尤其是功率MOSFET，電壓值越高，導通壓降和開關損耗越大，越難滿足熱電源的設計。其他二極管、三極管子也有同樣的問題，高壓難選，低壓好選。
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AC/DC升降壓芯片轉換是將交流電轉換為直流電，其功率流動可以是雙向的。從電源流向負載的功率稱為“整流”，從負載流回電源的功率稱為“有源逆變器”。 AC/DC轉換器的輸入為50/60Hz交流電。因為必須經(jīng)過整流濾波，所以一個比較大的濾波電容是必不可少
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開關升降壓芯片可分為兩大類：AC/DC升降壓芯片和DC/DC升降壓芯片。 AC/DC和DC/DC之間還是有很大區(qū)別的。從產(chǎn)品設計、器件選型要求、可靠性目標等方面來看：AC/DC遠比DC/DC復雜難做?，F(xiàn)在DC/DC轉換器已經(jīng)模塊化，設計技術和生產(chǎn)工藝
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由于內部高頻、高壓、大電流的開關動作，解決EMC電磁兼容問題更加困難，這也對內部高密度安裝電路的設計提出了很高的要求。電流切換增加了電源的工作損耗，限制了AC/DC轉換器的模塊化進程。因此，必須采用電源系統(tǒng)的優(yōu)化設計方法，使其工作效率達到一定程度的滿
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