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2022-05
為了掌握升降壓芯片交流信號(hào)的變化,可以用帶dB插孔的萬(wàn)用表大致測(cè)量IC的交流工作電壓。測(cè)試時(shí),將萬(wàn)用表置于交流電壓塊內(nèi),將正極表筆插入dB插孔;對(duì)于沒(méi)有dB插孔的萬(wàn)用表,需要在正極表筆上串聯(lián)一個(gè)0.1-0.5uF的隔直電容。這種方法適用于工作頻率相對(duì)
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升降壓芯片是應(yīng)用于PCB板的智能控制系統(tǒng),可以防止輸出不充電時(shí)斷電,防止設(shè)備充電通電時(shí)因不穩(wěn)定的電流和電壓沖擊而損壞;可控制產(chǎn)品的充放電,并提供充電保護(hù)、放電保護(hù)、溫度保護(hù)、漏電保護(hù)、過(guò)載保護(hù)、短路保護(hù)等多重保護(hù),使產(chǎn)品性能更加安全穩(wěn)定,讓產(chǎn)品本身?yè)?/p>
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一般來(lái)說(shuō),在測(cè)試升降壓芯片的直流電壓或直流電阻時(shí),需要指定這在將測(cè)試條件記錄為經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)時(shí)尤為重要。通常將每個(gè)電位器旋轉(zhuǎn)到機(jī)器的中間位置,信號(hào)源采用一定場(chǎng)強(qiáng)下的標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)。當(dāng)然,如果每個(gè)功能開(kāi)關(guān)的位置都可以記錄下來(lái),那就更有代表性了。如果排除上述因素后測(cè)
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防止升降壓芯片測(cè)量引起的誤差。由于萬(wàn)用表頭的內(nèi)阻不同或直流電壓范圍不同,可能會(huì)出現(xiàn)誤差。一般情況下,當(dāng)測(cè)試儀器的內(nèi)阻大于20KΩ/V時(shí),測(cè)試標(biāo)明的直流電壓。用內(nèi)阻小于20KΩ/V的萬(wàn)用表測(cè)試時(shí),測(cè)得的結(jié)果會(huì)低于原來(lái)的電壓。此外,還需要注意的是,在不同
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升降壓芯片提供的標(biāo)稱(chēng)電壓是否可靠,因?yàn)橛行┱f(shuō)明書(shū)、原理圖等數(shù)據(jù)標(biāo)注值與實(shí)際電壓相差較大,有時(shí)甚至是錯(cuò)誤的。這時(shí)候應(yīng)該找更多的相關(guān)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比,必要時(shí)分析一下內(nèi)部原理圖和外圍電路,再進(jìn)行理論計(jì)算或估算,證明電壓是否有誤。升降壓芯片需要區(qū)分所提供的標(biāo)稱(chēng)電
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電源管理半導(dǎo)體的主導(dǎo)部分是升降壓芯片,大致可以分為以下8種:1、AC/DC調(diào)制IC。包含一個(gè)低壓控制電路和一個(gè)高壓開(kāi)關(guān)晶體管。2、DC/DC調(diào)制IC。包括升壓/降壓穩(wěn)壓器和電荷泵。3、功率因數(shù)控制PFC預(yù)調(diào)制IC。提供帶功率因數(shù)校正的電源輸入電路。4