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2022-05
一、BAS20DWQ-13升降壓芯片介紹1、特征* 快速切換速度* 非常適合自動插入的表面貼裝封裝* 高反向擊穿電壓* 低漏電流* 完全無鉛且完全符合 RoHS（注 1 和 2）* 不含鹵素和銻。 “綠色”裝置（注 3）* 符合 AEC-Q101 高
2022-05
一、BAV70Q-7-F升降壓芯片介紹1、特征? 快速切換速度? 非常適合自動插入的表面貼裝封裝? 用于通用開關(guān)應用? 高電導? 完全無鉛且完全符合 RoHS（注 1 和 2）? 不含鹵素和銻。 “綠色”設備（注釋 3 和 4）? 符合 AEC-Q1
2022-05
一、ZXMN10A08E6TA升降壓芯片介紹1、產(chǎn)品概要* V(BR)DSS 最大 RDS(on) 最大 ID TA = 25C 100V* 250mΩ @ VGS = 10V 1.9A* 300mΩ @ VGS = 6V 1.68A2、描述和應用該
2022-05
一、MBR2150VRTR-G1升降壓芯片介紹1、描述MBR2150 是一款適用于開關(guān)電源和其他電源轉(zhuǎn)換器的高壓肖特基整流器。這個設備是旨在用于中壓操作——尤其是低開關(guān)損耗和低噪聲的高頻電路必需的。MBR2150 可用于標準 DO-214AC 和 D
2022-05
一、ZXTN2010ZTA升降壓芯片介紹1、特征* BVCEO > 60V* IC = 5A 高連續(xù)電流* RSAT = 30mΩ（低等效導通電阻）* 低飽和電壓 VCE(SAT) < 65mV @ IC = 1A* hFE 指定高達 1
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一、SBRT3U40P1Q-7升降壓芯片介紹1、產(chǎn)品概要 @TA = +25C VRRM (V) IO (A) VF Max (V) IR Max (μA) 40 3 0.49 1802、描述封裝在緊湊的熱效率 PowerDI?123 中，SBRT3
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