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2022-06
芯片設計需要從應用出發(fā)，考慮如何支持實際場景中應用的功能算法，算法與芯片的結(jié)合會越來越深入。目前，一些芯片企業(yè)已經(jīng)看到了這一趨勢，不僅做芯片設計，還結(jié)合芯片應用場景開發(fā)相應算法。一、MP2625BGL-Z電源管理芯片完整信息介紹MP2625B 是一款
2022-06
智能手機的爆炸取代了電腦，給半導體行業(yè)帶來了又一次繁榮?，F(xiàn)在智能手機行業(yè)的高峰已經(jīng)過去，智能家居行業(yè)也逐漸興起。這將是又一個比智能手機大10倍的新興市場，也將為半導體行業(yè)帶來又一次更大的繁榮。一、MP2636GR-C698-Z電源管理芯片完整信息介紹
2022-06
在物聯(lián)網(wǎng)時代，應用的碎片化使得芯片很難有如此廣泛的應用。有必要根據(jù)具體產(chǎn)品應用提出芯片定義的要求。芯片公司不僅需要知道客戶 (模塊供應商、解決方案供應商) 在哪里，他們有什么需求，還需要知道客戶 (硬件產(chǎn)品開發(fā)人員) 在哪里，他們有什么需求。甚至最終
2022-06
在經(jīng)歷了半導體芯片行業(yè)有史以來最大規(guī)模的并購 “瘋狂” 浪潮2015年后，2016在上半年略有消退，在下半年重新浮出水面。幾起大規(guī)模的并購事件接連發(fā)生，包括高通收購恩智浦、ADI收購Linear以及瑞薩收購Intersil。這揭示了整個半導體芯片行業(yè)
2022-06
臺式電腦出貨量已連續(xù)八個季度下滑，智能手機市場飽和，增長停滯。更重要的是，物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，宣告了芯片行業(yè)輝煌地位的終結(jié)。物聯(lián)網(wǎng)的碎片化應用導致通用處理器芯片不再常見。僅智能家居行業(yè)就可以細分為如此多的垂直細分市場，使芯片制造商對其芯片的定位和應用感
2022-06
傳統(tǒng)的芯片設計是由底層IP體系結(jié)構(gòu)定義的。芯片公司只需要專注于上游IP設計和下游解決方案開發(fā)公司。至于芯片最終將用于什么具體產(chǎn)品，對芯片的設計影響不大。事實上，在互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)時代，芯片的應用是相對固化和泛化的，一個核心芯片賣幾十萬甚至上百萬的情
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