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2022-04
夏季，各地開(kāi)始上演五彩繽紛的LED燈光秀，包括升降壓芯片。MP2315GJ-Z是一款內(nèi)部高度集成的降壓準(zhǔn)諧振 (QR-Buck)LED照明恒流驅(qū)動(dòng)電源升降壓芯片。升降壓芯片MP2315GJ-Z將高壓功率MOSFET和控制器集成在同一晶片上。此外，該芯
2022-04
MP2636GR-C698-Z升降壓芯片的集成電路特性：1、內(nèi)置650伏耐壓大功率MOSFET管2、可編程外部過(guò)熱保護(hù)OTP3、專(zhuān)利 “零OCP恢復(fù)間隙控制”，避免低壓?jiǎn)?dòng)失敗4、內(nèi)置軟啟動(dòng)，引腳浮動(dòng)保護(hù)5、超低啟動(dòng)電流6、內(nèi)置頻率抖動(dòng)提高EMI7、
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升降壓芯片MP2639AGR-Z是一種穩(wěn)定的現(xiàn)貨芯片，出貨量大，常用于充電器芯片?？捎糜?V3A和12V1.5充電器方案，也可用于性能穩(wěn)定，價(jià)格優(yōu)良的非標(biāo)準(zhǔn)20w快速充電器芯片。MP2639AGR-Z升降壓芯片是高性能電流模式PWM離線反激變換器電源
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簡(jiǎn)單理解，升降壓芯片是管理智能設(shè)備的充放電，并在充放電過(guò)程中將電壓和電流分配給不同的設(shè)備的電氣設(shè)備。除了各種智能設(shè)備外，常見(jiàn)的LED屏幕珠子和手機(jī)內(nèi)置的振動(dòng)電機(jī)都需要特定的升降壓芯片來(lái)驅(qū)動(dòng)。國(guó)內(nèi)智能手機(jī)廠商已基本實(shí)現(xiàn) “100瓦快充”。諸如電荷泵芯片
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目前，在電子消費(fèi)市場(chǎng)上非?；鸨囊豢钌祲盒酒琈P2661GC-0000-Z，是手機(jī)品牌和充電器廠商不斷爭(zhēng)搶的芯片。隨著這種升降壓芯片性能的提高和功能的不斷豐富，得到了越來(lái)越多消費(fèi)者的認(rèn)可。用戶(hù)群體迅速普及，市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大。MP2661GC-0000-
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目前的情況，從汽車(chē)制造商到消費(fèi)電子產(chǎn)品，芯片匱乏的行業(yè)將不得不等待更長(zhǎng)的時(shí)間才能獲得組件，因?yàn)橛唵窝舆t越來(lái)越嚴(yán)重。其中，升降壓芯片的延遲最為嚴(yán)重，其交付時(shí)間長(zhǎng)達(dá)18周。升降壓芯片屬于模擬芯片。幾乎所有的電子產(chǎn)品和設(shè)備都是電子設(shè)備的電源心臟，也是模擬芯
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