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2022-05
電子設(shè)備的功能越多、性能越高，其結(jié)構(gòu)、技術(shù)和系統(tǒng)就越復(fù)雜。所有的電子設(shè)備都離不開電源，但不同的系統(tǒng)對升降壓芯片的要求不同。在設(shè)計電源時，為了達(dá)到電子系統(tǒng)的最佳性能，需要選擇最合適的電源管理方式。首先，電子設(shè)備的核心是升降壓芯片。為了增加電路的密度，芯
2022-05
CD1052GTF-Z升降壓芯片的特點：1、工作電壓低: 升降壓芯片工作時，一般電壓在3.0V至3.6V之間，工作時不同芯片的電壓不同。2、工作電流小: 升降壓芯片工作時，電流很小，但由于多用于電子產(chǎn)品，因此多30mA?300mA。3、電源體積小:
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MP023GS-Z升降壓芯片場效應(yīng)晶體管MOS晶體管參數(shù):低漏極-源極導(dǎo)通電阻: RDS (on) = 0.62 Ω (典型值)高前向傳輸導(dǎo)納: | Yfs | = 6.0 S (典型值)低漏電流: IDSS = 10μa (VDS = 600V)增
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國產(chǎn)系統(tǒng)廠商開始大量進(jìn)入IC設(shè)計領(lǐng)域，碎片化的市場應(yīng)用帶來定制化的芯片需求；中國制造業(yè)產(chǎn)能開始釋放，警惕結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過剩；手機(jī)主芯片創(chuàng)新圍繞AI、5G，這也是中國廠商的重大機(jī)遇；專利糾紛增多，國內(nèi)廠商更加重視企業(yè)主導(dǎo)的知識產(chǎn)權(quán)體系建設(shè)；國內(nèi)半導(dǎo)體上游設(shè)
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隨著生活水平的不斷提高，人們現(xiàn)在攜帶的電子產(chǎn)品越來越多，如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)等。在炎熱的夏天，這些產(chǎn)品在充電時，大部分都會很熱，那么MP1471AGJ-Z升降壓芯片在充電時會怎么熱呢？當(dāng)MP1471AGJ-Z升降壓芯片正常工作時，它們會過熱。如果
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MP1475DJ-LF-Z升降壓芯片是電源管理半導(dǎo)體書的主導(dǎo)部分。以下是為您提供的8種常見升降壓芯片分類:1、AC/DC調(diào)制升降壓芯片: 包含低壓控制電路和高壓開關(guān)晶體管。2、DC/DC調(diào)制升降壓芯片: 包括升壓/降壓調(diào)節(jié)器和電荷泵。3、功率因數(shù)控制
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