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蘋果的iPhone芯片在先進工藝采用上一直領跑行業(yè)。近日消息報出，蘋果已經做出決定，其最新的A11應用處理器將采用臺積電10納米生產，預計今年年底前可完成設計，最快將于2017年第二季度開始小規(guī)模生產，第三季度可望正式進入量產。蘋果2016年下半年即將推出的iPhone 7采用的是A10處理器。該芯片今年3月開始即在臺積電以16納米工藝進行投片。

一、D12V0H1U2WSQ升降壓芯片的特性

? 數(shù)據(jù)傳輸線保護 1 CHANNEL UNIDIRECTIONAL TVS

? PPP 600 W

? IPP 25 A

? VESD_Contact ±30 kV

? VESD_Air ±30 kV

二、MP2229GQ-Z升降壓芯片的特性

MP2229 是一款內置功率 MOSFET 的高頻同步整流降壓開關變換器。它提供了非常緊湊的解決方案，在寬輸入范圍內可實現(xiàn) 6A 的連續(xù)輸出電流，具有極好的負載和線性調整率。 在輸出負載范圍內采用同步模式工作以達到高效率。