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IC 設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試是IC 產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)，除此之外，IC 設(shè)計(jì)公司需要從IP/EDA 公司購(gòu)買相應(yīng)的IP 和EDA 工具，而IC 制造和封裝測(cè)試公司需要從設(shè)備和材料供應(yīng)商購(gòu)買相應(yīng)的半導(dǎo)體設(shè)備和材料化學(xué)品。因此，在核心環(huán)節(jié)之外，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中還需要IP/EDA、半導(dǎo)體設(shè)備、 材料化學(xué)品等上游供應(yīng)商。

一、MP023升降壓芯片性能介紹

? 原邊控制器

? 原邊控制，無(wú)需光電耦合或副邊反饋電路

? 精確的恒定電流和恒定電壓控制（CC/CV）

? 可變關(guān)斷時(shí)間峰值電流控制方式

? 700V 高壓電流源

? 20mW 空載功率損耗

? 可調(diào)線性補(bǔ)償

? 電流限值和最大副邊占空比可編程

? 可調(diào) FB 電壓檢測(cè)點(diǎn)

? 多種保護(hù)特性：過(guò)壓保護(hù)、開路保護(hù)、過(guò)載保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)和 VCC 欠壓鎖定保護(hù)

? 簡(jiǎn)單低成本外部電路

? 采用 SOIC8-7A 封裝

二、PI3EQX1002B1ZLEX升降壓芯片性能介紹

? 信號(hào)完整性 - ReDriver/ 信號(hào)中繼器 / 調(diào)節(jié)器  1端口USB 3.1 Gen 2 10Gbps雙驅(qū)動(dòng)

? 帶線性均衡器的5和10Gbps串行鏈路 USB3，1和USB3，0兼容USB3，1超高速標(biāo)準(zhǔn) 兩個(gè)10Gbps差分信號(hào)對(duì)

? 引腳可調(diào)輸出線性調(diào)節(jié) 引腳可調(diào)接受信號(hào)同步處理

? 自動(dòng)接收機(jī)檢測(cè)

? 自適應(yīng)電源管理的自動(dòng)“睡眠”模式

? 單電源電壓：3.3V