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IC 設計、晶圓制造、封裝測試是IC 產業(yè)的核心環(huán)節(jié)，除此之外，IC 設計公司需要從IP/EDA 公司購買相應的IP 和EDA 工具，而IC 制造和封裝測試公司需要從設備和材料供應商購買相應的半導體設備和材料化學品。因此，在核心環(huán)節(jié)之外，集成電路產業(yè)鏈中還需要IP/EDA、半導體設備、 材料化學品等上游供應商。

一、MP3202升降壓芯片完整信息介紹

? 2.5V-6V輸入電壓，1.3A升壓WLED驅動器

? 輸入電壓范圍：2.5V 至 6V

? 集成功率 MOSFET

? 通過5V輸入驅動多達39個白光LED

? 效率高達92%

? 1MHz 固定開關頻率

? TSOT23-6 

二、MP2617A升降壓芯片完整信息介紹

? 具有NVDC電源路徑管理的3A開關充電器，適用于4.35V單節(jié)鋰離子電池

? 4V 至 10V 工作輸入電壓范圍

? 智能電源路徑管理

? 5 個控制環(huán)路：輸入電流限、輸入電壓限、恒定充電電流、電池截止充電控制和溫度折返控制

? 開關頻率：1.6MHz

? 可調輸入電流限

? 可調充電電流

? 用于 USB 和 AC 適配器的單端輸入

? 兼容 USB2.0 和 USB3.0 輸入規(guī)范

? 全集成功率開關管

? 無需外部阻斷二極管和采樣電阻

? 充電狀態(tài)指示

? 內置可調充電定時器

? 芯片溫度限制調節(jié)功能

? 電池溫度監(jiān)測

? 采用超小尺寸封